Новости
-
Унифицированная архитектура зарядки для мобильных устройств и робототехники от pSemi:А что если одна и та же система питания могла бы и мгновенно заряжать смартфон, и управлять приводами гуманоидного робота? Новая архитектура на базе конденсаторных преобразований… -
LPDDR6 для AI: >10.6 Гбит/с на контакт, эффективная пропускная способность, предсказуемая латентность, сниженное энергопотребление, валидация стресс-тестамиПереход от LPDDR5/LPDDR5X к LPDDR6 — это не просто очередной скачок по скоростям. Для современных вычислительных систем, ориентированных на AI, это пересмотр баланса между… -
Создание чипа для ИИ: безопасность на уровне архитектуры, виртуальное прототипирование ПО и управление жизненным циклом кремния — от транзистора до контейнера с модельюБезопасность и скорость разработки: как строить ИИ-чипы для реальных задач В последние годы требования к специализированным чипам для ИИ стремительно выросли. Эти устройства уже… -
Edge-робототехника: физический ИИ, мультимодальные сенсоры, распределённая архитектураИндустриальная робототехника на периферии: как электроника меняет фабрики В последние годы подход к промышленной автоматизации меняется не только за счёт алгоритмов, но и… -
MediaTek и Microsoft разрабатывают активный оптический кабель для ЦОД на базе microLED: замена лазеров и VCSEL, энергоэффективность, надёжность, параллельные каналы, снижение энергопотребления и охлаждениеMediaTek и Microsoft Research объявили о совместной разработке активного оптического кабеля (AOC) нового поколения на базе microLED-технологии. Это направление призвано разрешить… -
SiC-инвертор для бессенсорного FOC: плюсы и рискиКогда дело касается электродвигателей, возникают два неизбежных требования: интеграция силовой электроники с широкой запрещенной зоной и необходимость в высокоточных методах… -
Твердотельные аккумуляторы повышают плотность энергии до 350 Вт·ч/кг, увеличивают безопасность и запас хода до 1000 кмЗа последние несколько лет инновации в области силовых полупроводниковых приборов значительно ускорили глобальное внедрение электромобилей. Усовершенствованные поколения устройств… -
Топливные элементы без платины: никель с графеновым покрытием даёт 1 Вт/см², работает 2000 часов, щелочная среда, для электромобилей и IoT -
Раскрывая секреты аккумуляторов следующего поколения: MIT обнаружил, что дендриты в твердотельных батареях растут из-за химического ослабления электролита, а не механической слабостиТвердотельные батареи долгое время считались следующим этапом эволюции аккумуляторов: выше энергоёмкость и безопасность по сравнению с жидкими электролитами. Однако главный… -
Система ультразвуковой сварки ASTERION-TW расширяет возможности силовой сборки: сварка медных клемм до 2 мм без нагрева для GaN/SiC-модулейВ индустрии силовой электроники растёт спрос на более надёжные, компактные и экологичные технологии сборки модулей. Одно из перспективных решений — переход от термических… -
Точность в деталях: рабочие процессы экстракции для CFET-транзисторов и погружённых питающих шин — как моделировать 3D-паразиты в вертикальной микроэлектроникеВведение Классическое правило масштабирования Мура близко к пределу, если смотреть только по горизонтали. Чтобы сохранить рост плотности логики и одновременно контролировать… -
Обнаружение, диагностика и отладка с помощью датчиков и функционального мониторинга: как найти droop на кристалле при 0,8 В и сотни амперПредел производительности уже не в транзисторе: когда питание становится узким местом Современные AI-нагрузки предъявляют к системе питания нестандартные требования… -
Устранение компромисса между точностью и временем в электромагнитном моделировании: GPU-решатель cuDSS ускоряет FEM-симуляции в 6 разВведение Современная микроэлектроника предъявляет жёсткие требования к точности электромагнитного моделирования: частоты работы систем уверенно растут за пределы 60 ГГц… -
Как ИИ и геополитика создают кризис на рынке памяти: дефицит HBM, скачки цен, перестройка архитектурыКак ИИ и геополитика переписывают экономику мирового рынка памяти В последние годы два мощных тренда одновременно меняют ландшафт рынка памяти: взрывной рост спроса со стороны… -
555-преобразователь напряжения в частоту на 1 МГц: один резистор исправляет внутренние задержки LMC555Один резистор исправляет внутренние задержки LMC555 и позволяет получить линейный преобразователь напряжение→частота на 1 МГц с минимальным числом компонентов. Эта идея проста по… -
Схема сбора солнечной энергииЗачем нужен низкоосвещённый сбор энергии Сбор солнечной энергии при низком уровне освещённости — ключевая задача для беспроводных сенсорных узлов, носимых устройств и автономных… -
Чиплеты: 8 лучших практик проектирования многокристальных решений для надёжных мульти-ди системМульти-ди конструкции (когда функциональные блоки системы реализованы в виде нескольких кристаллов (чиплетов)) становятся стандартом в микроэлектронике. Это позволяет… -
Председатель совета директоров Intel Фрэнк Йери покидает пост после 17 лет работы: сменяет Крейг Барратт3 марта 2026 года американская компания Intel объявила о предстоящем уходе председателя совета директоров Фрэнка Йери. Он покинет должность после ежегодного собрания акционеров… -
Broadcom рассчитывает продать 1 миллион 3D-стековых чипов к 2027 году 26 февраля 2026 года американская компания Broadcom объявила о планах продать не менее 1 миллиона микросхем нового поколения с 3D-стековой архитектурой к 2027 году. Эта технология должнВ феврале 2026 года американская компания Broadcom объявила о планах продать не менее 1 миллиона микросхем нового поколения с 3D-стековой архитектурой к 2027 году. Эта технология… -
США рассматривают новые правила экспорта ИИ-чипов: инвестиции в инфраструктуру США обязательны для крупных покупателей23 февраля 2026 года стало известно, что власти США обсуждают введение новой системы регулирования экспорта микросхем искусственного интеллекта. Предлагаемые меры могут обязать… -
Оптические технологии для ИИ-дата-центров остаются перспективными, несмотря на осторожные оценки Broadcom23 февраля 2026 года на рынке технологических акций возникла дискуссия о перспективах оптических соединений в инфраструктуре искусственного интеллекта. Поводом стали комментарии… -
Отчет Broadcom поддержал оптимизм инвесторов на фоне падения акций чип-компаний23 февраля 2026 года финансовые результаты американского производителя микросхем Broadcom стали редким позитивным сигналом для инвесторов на фоне общего снижения акций… -
Отчет Broadcom поддержал оптимизм инвесторов на фоне падения акций чип-компаний: ИИ-доход $8,4 млрд23 февраля 2026 года финансовые результаты американского производителя микросхем Broadcom стали редким позитивным сигналом для инвесторов на фоне общего снижения акций… -
Marvell прогнозирует выручку выше ожиданий на фоне роста ИИ-дата-центров23 февраля 2026 года американская компания Marvell Technology представила прогноз финансовых результатов, который оказался выше ожиданий аналитиков. Компания рассчитывает на… -
Результаты Nvidia стали главным тестом для рынка ИИ: отчет показал устойчивость спроса несмотря на конкуренцию23 февраля 2026 года аналитики и инвесторы внимательно следили за ожиданиями финансовых результатов компании Nvidia, которые должны были показать, насколько устойчивым остается… -
AMD прогнозирует выручку $9,8 млрд в Q1 2026 благодаря спросу на ИИ-чипы: дата-центры +39%23 февраля 2026 года американский производитель микросхем Advanced Micro Devices (AMD) сообщил о прогнозе выручки на первый квартал, который оказался выше ожиданий аналитиков… -
Equinix ожидает рост годовой выручки до $10,2 млрд благодаря спросу на ИИ-дата-центры24 февраля 2026 года оператор центров обработки данных Equinix сообщил, что ожидает годовую выручку выше прогнозов аналитиков. Компания связывает улучшение финансовых перспектив с… -
Алмаз как кремний: Diamond Quanta представила технологию «алмаз на кремнии» для силовой электроникиО состоянии алмазной полупроводниковой промышленности и интервью с Адамом Ханом из Diamond Quanta, в котором рассказывается о технологии «алмаз на кремнии». Текущее игровое поле… -
Что такое частичное преобразование энергии: прорыв в силовой электронике для зарядки, ВИЭ и ЦОДЧастичное преобразование энергии означает, что обрабатывается только часть общего потока энергии, поступающего в нагрузку. Мощность от источника должна подаваться на… -
Роботы и сенсорная электроника стали главными звездами CES 2026: от домашних ассистентов до сервисных систем08 января 2026 года по итогам международной выставки потребительской электроники CES 2026 аналитики отметили новый технологический сдвиг: главным трендом оказались роботы, а также… -
Tianma представила новое поколение AM-OLED дисплеев на CES 2026: яркость, HDR и гибкие форм-факторы7 января 2026 года компания Tianma представила новое поколение AM-OLED дисплеев для смартфонов и мобильных устройств на выставке CES 2026. Новинки отражают стремление укрепить… -
Рынок электроники США демонстрирует уверенный прогноз перед CES 2026 несмотря на макроэкономические рискиВ январе 2026 года аналитики опубликовали прогноз по индустрии потребительской электроники США накануне CES 2026. Несмотря на инфляционные факторы и снижение потребительской… -
Microelectronics US 2026: крупнейший форум микроэлектроники в США завершил работу — итоги и инсайтыВ январе 2026 года прошло крупное отраслевое мероприятие Microelectronics US 2026. Форум стал одной из ключевых площадок США для обсуждения будущего микроэлектроники… -
Индустрия электронного проектирования демонстрирует уверенный рост: +8,8% год к году05 января 2026 года Альянс ESD сообщил о росте мирового рынка электронного проектирования. По итогам третьего квартала 2025 года выручка достигла 5,6 млрд долларов, увеличившись… -
Тренды недели в электронике: рост AI-чипов, обновление рынка памяти и усиление интеграции вычислений05–11 января 2026 года аналитические сводки отрасли электроники указали на ускорение нескольких ключевых трендов, связанных с развитием искусственного интеллекта, переходом к… -
Battelle заключает новый контракт для укрепления микроэлектроники США07 января 2026 года американская научно-исследовательская корпорация Battelle объявила о получении крупного государственного контракта в рамках программы Advanced Technology… -
CES 2026: ключевые новинки от Samsung, LG, Intel и других лидеров электроники06–11 января 2026 года в Лас-Вегасе прошла выставка CES 2026 — крупнейшая мировая витрина технологий и потребительской электроники. В этом году событие привлекло внимание широким… -
Лучшие технологии CES 2026: от OLED-мониторов до трифолд-смартфонов — подборка The VergeВ январе 2026 г. в Лас-Вегасе выставке CES 2026, одном из крупнейших событий в мире потребительской электроники, онлайн-издание The Verge выбрало самые примечательные продукты и… -
Northrop Grumman усиливает производство микроэлектроники в США для укрепления национальной безопасности03 января 2026 г. американский аэрокосмический и оборонный гигант Northrop Grumman объявил о значительном расширении своих производственных мощностей по разработке и выпуску… -
Глобальные продажи полупроводников выросли почти на 30% и создали позитивный фон для рынка в 2026 годуВ начале 2026 года отраслевые данные подтвердили рекордный рост глобальных продаж полупроводников. В ноябре 2025 года объем реализации чипов достиг 75,3 млрд долларов, что на… -
Тайвань и США формируют “демократическую” технологическую цепочку поставокВ январе 2026 года Тайвань заявил о намерении совместно с США возглавить формирование так называемой демократической высокотехнологичной цепочки поставок. Речь идет о создании… -
Рекордный рост продаж полупроводников в конце 2025 года формирует позитивный фон для отрасли в 2026-мНачало 2026 года ознаменовалось публикацией сильной статистики мировой полупроводниковой индустрии. Согласно отраслевым данным, в ноябре 2025 года продажи микросхем достигли $75,3… -
США вводят тарифы на передовые полупроводники: шаг к укреплению местного производстваВ середине января 2026 года Соединенные Штаты объявили о введении 25 % тарифов на импорт определенных категорий передовых полупроводников. Такое решение стало частью более широкой… -
SEMI прогнозирует рост мировых продаж оборудования для производства полупроводников до $156 млрд к 2027 году22 января 2026 года международная ассоциация SEMI опубликовала обновленный прогноз развития рынка промышленного оборудования для производства полупроводников. Согласно оценкам… -
Европа ускоряет программу полупроводникового суверенитета: ответ на вызовы США и глобального рынкаВ январе 2026 года тема индустриального суверенитета вновь стала ключевой для Европейского союза. На фоне ожесточающейся технологической конкуренции, торговых переговоров между… -
Акции UMC стремительно выросли: рынок снова делает ставку на 8-дюймовые чипы20 января 2026 года акции тайваньского контрактного производителя микросхем United Microelectronics Corporation (UMC) показали заметный рост, привлекая внимание инвесторов и… -
Глобальные цепочки микроэлектроники переходят в новую фазу: старт коммерческого производства полупроводников в 2026 годуВ январе 2026 года прозвучало значимое заявление: страны, развивающие собственные полупроводниковые программы, подтвердили переход от пилотных линий к коммерческому производству… -
США–Тайвань и Германия–Италия: январь 2026 стал месяцем крупных индустриальных инициативЯнварь 2026 года ознаменовался сразу двумя важными инициативами в сфере промышленной политики и электроники. США и Тайвань заключили торговую сделку, ориентированную на укрепление… -
США и Тайвань укрепляют сотрудничество в сфере полупроводников: достигнута торговая сделкаВ январе 2026 года Соединенные Штаты и Тайвань объявили о заключении важного торгового соглашения, направленного на углубление сотрудничества в области полупроводников и… -
Глобальный рынок 8-дюймовых пластин сокращается: индустрия переходит на 12-дюймовые линии15 января 2026 года аналитические компании сообщили о заметном изменении в структуре мирового рынка кремниевых пластин: производство и использование 8-дюймового (200 мм) формата…
