Капитальные расходы полупроводниковой отрасли в 2026 году вырастут на 20% г/г

Общий тренд и прогнозы

Капитальные расходы полупроводниковой отрасли в 2026 году вырастут на 20% г/г

По оценке Semiconductor Intelligence (SI), капитальные вложения (capex) полупроводниковой отрасли в 2025 году составили $166 млрд, что на 7% больше по сравнению с 2024-м. На 2026 год SI прогнозирует существенный скачок — до $200 млрд, то есть рост примерно на 20% в годовом выражении. Эти цифры отражают не только возобновлённый спрос, но и переформатирование приоритетов индустрии под влияние ИИ, 5G и высокопроизводительных вычислений (HPC).

Лидеры расходной активности: TSMC и память

TSMC остаётся крупнейшим инвестором: в 2025 году компания потратила $40,9 млрд — четверть от всей отраслевой capex. На 2026 год TSMC прогнозирует $52-56 млрд (рост 27-37%). Главные драйверы — спрос на передовые техпроцессы для 5G, ИИ и центров обработки данных.

Память в 2026 году станет крупнейшим потребителем инвестиций — на её долю придётся около 45% всех вложений. Samsung объявил о планах потратить более 110 трлн вон (≈$74 млрд) на 2026 год, из которых SI относит около $40 млрд непосредственно к полупроводниковому capex (примерно +20% к 2025 году), а остальное — на НИОКР и прочие инвестиции. Micron и SK Hynix тоже планируют нарастить capex более чем на 40% в 2026-м, что подчёркивает роль памяти как ключевого сегмента в эпоху взрывного спроса на ИИ.

Foundry-сектор, новые игроки и Terrafab

В то время как большая часть foundry-сегмента планирует стабильные или сокращённые расходы в 2026 году, GlobalFoundries выделяется прогнозируемым ростом capex на 70%. Также внимание привлёк анонс Илона Маска о Terrafab — фабрике в Остине (Техас) стоимостью $20-25 млрд, рассчитанной на выпуск при 2 нм и производительность до 1 млн wafer starts в месяц. По оценке SI, в 2026 году Terrafab вложит порядка $3 млрд в подготовительные работы (земля, инфраструктура, начало строительства). Terrafab рассматривают как foundry, поскольку её продукция будет обслуживать внутренние потребности компаний Маска.

IDM и смещение структуры расходов

Интегрированные устройства производители (IDM) в сумме сократили capex: $41,3 млрд в 2025 году, что на 25% меньше, чем в 2024-м, и ожидается дальнейшее снижение примерно на 9% в 2026-м. Это отчасти связано с тем, что значительная часть рынка ИИ обслуживается производителями памяти и fabless-компаниями (например, Nvidia), уменьшая давление на IDM-вертикаль.

Intel в 2025 году потратила $17,7 млрд (−29% к 2024), и компания ожидает стабильного либо снижающегося уровня инвестиций в 2026-м. За счёт агрессивного прироста у игроков памяти Intel уже уступила SK Hynix в 2025-м и, по прогнозам, будет уже позади Micron в 2026-м. Texas Instruments планирует потратить $2-3 млрд в 2026 году (против $4,6 млрд в 2025-м) в рамках выравнивания инвестиций под рыночный спрос. STMicroelectronics и Infineon намерены увеличить capex.

Капекс относительно рынка: история и риск перекупленности

Полупроводниковый рынок известен высокой волатильностью: изменения за год колебались от +46% (1984) до −32% (2001). В последние годы были периоды снижения (−8% в 2023) и резкого роста (+26% в 2025). Соответственно, соотношение capex к объёму рынка исторически варьировало от 12% до 34%. За период 1980-2025 средний показатель составил около 23%. В 2023 году это соотношение достигало 31,1% (одно из семи превышений 30% за 45 лет), затем снизилось до 25% в 2024 и 21% в 2025. SI прогнозирует падение до 19% в 2026 и снижение пятилетнего среднего до 24%.

Практический смысл этих цифр в том, что несмотря на рост абсолютных инвестиций в 2026 году, их темпы не обязательно опережают рост рынка. Поскольку строительство и запуск фабрик занимают годы (обычно минимум два года на возведение объекта и дополнительное время на наладку процессов), компании вынуждены прогнозировать спрос далеко вперёд, что делает ошибки в оценках особенно болезненными: избыточная ёмкость приводит к давлению на цены, дефицит — к потере возможностей.

Выводы для профессионалов

2026 год выглядит как год концентрированных инвестиций в память и передовые узлы у лидеров foundry. Риски смещения структуры рынка сохраняются: концентрация расходов в памяти и у нескольких ключевых игроков может создать узкие места в экосистеме (например, в поставках специализированных ИС и пластин для передовых техпроцессов). Новые крупные проекты вроде Terrafab привносят потенциал локализации и диверсификации цепочек поставок, но их эффект проявится только через несколько лет.

Инвесторам и менеджерам R&D стоит учитывать: краткосрочный рост capex не гарантирует равномерного распределения мощностей по всем сегментам; стратегическое планирование должно быть гибким, с акцентом на партнёрства и контракты на долгосрочное обеспечение спроса, особенно в сегментах ИИ и памяти.

 

Другие новости

20.05.2026
Переход от машинного обучения к генеративным и агентным моделям породил новый виток интереса к применению ИИ в разработке микросхем ....
18.05.2026
Введение: что поменялось в Blackwell NVIDIA Blackwell (SM100) — это крупнейшее изменение микроархитектуры GPU за поколение....
Регистрация