Новости
-
Фотоника переходит от оптики в стойках к нанолазерам внутри корпусовCEA-Leti, Scintil Photonics и NcodiN демонстрируют, как оптические соединения переходят от стоек центров обработки данных к оптике в комплекте и коммуникациям на уровне… -
DigiKey добавила более 27 000 новых складских позиций во втором квартале 2026 годаВ прошлом квартале линейка продуктов card, являющаяся лидером в отрасли, увеличилась более чем на 373 000 наименований Компания DigiKey, мировой лидер в области дистрибуции… -
Murata, Samsung и Yageo: как выбрать MLCC на 10 мкФ для шины 5 ВВыбор подходящего компонента редко бывает таким простым, как сопоставление номера детали с техническим описанием. В реальных проектах инженерам приходится взвешивать электрические… -
JEDEC представила новые стандарты тестирования силовых устройств на основе SiCВ двух новых публикациях JEDEC описываются испытания на устойчивость к короткому замыканию и ускоренные протоколы испытаний на напряжение для квалификации устройств питания на… -
ALD и ALE улучшают качество и надёжность GaN-транзисторовМетоды осаждения и травления на атомном уровне ALD/ALE улучшают качество изготовления транзисторов с высокой подвижностью электронов на основе GaN, надежность и диэлектрические… -
SambaNova привлекла $1 млрд и подписала JPMorganChase в качестве клиентаНа саммите RAISE во Франции компания SambaNova объявила о завершении раунда финансирования на сумму 1 млрд. долларов и оценкой в 11 млрд. долларов от новых и существующих… -
Может ли использование агентов ИИ решить проблему со встроенным программным обеспечением?По словам Муниба Минхазуддина из Ambarella, агентам также потребуется процессор и ускорение для работы на периферийных устройствах. Компания Ambarella использует агентов ИИ для… -
Сделка Apple с Broadcom стоимостью 30 млрд долларов сигнализирует о расширении цепочки поставок в США в области ИИПо мнению аналитиков, сделка с Broadcom стоимостью 30 млрд. долларов, заключенная на этой неделе, свидетельствует о расширении деятельности Apple в сфере центров обработки данных… -
Infineon внедряет двунаправленную коммутацию в надежные силовые конструкции на базе SiCСистема CoolSiC BDS от Infineon напряжением 750 В сочетает в себе двунаправленный поток энергии, надежную работу SiC и корпус с охлаждением сверху для преобразования энергии. На… -
Как политика меняет роль ШэньчжэняПо мере усиления торговых ограничений и расширения рамок соблюдения требований стратегии цепочки поставок пересматриваются в режиме реального времени. Далее мы разберем, как… -
Интеллектуальные интерфейсы GaN для питания центра обработки данных напряжением 800 ВGaN-транзисторы с высокой подвижностью электронов с интегрированными интерфейсами затвора обеспечивают высокоэффективное преобразование мощности с высокой плотностью в центрах… -
Инвертор мощностью 500 кВт/л на базе SiC, построенный на основе микросхемы AMBКомпания Fraunhofer IZM демонстрирует инверторный модуль на базе SiC мощностью 500 кВт/л с использованием микросхемы AMB, обеспечивающей высокую плотность мощности. Силовые модули… -
Архитектура спутниковой системы подачи питания: от 28 В до высоковольтной шины -
Правильный выбор источника питания для бытовых GFM-инверторовПравильный выбор устройства питания зависит от размера инвертора, эффективности, возможностей охлаждения и требований к отказоустойчивости в конкретной области применения… -
Чиплеты, экосистемы и европейская постфабричная стратегия в области полупроводников«Может ли Европа действительно конкурировать, опираясь только на передовые фабрики?» — спросила Мария Марсед. Ответ прост: «Нет». Почему одного только лидирующего литографического… -
Микроконтроллеры начального уровня упрощают управление системамиToshiba начала распространение пробных образцов серии микроконтроллеров TXZ+ M4H — новой линейки начального уровня для управления небольшими системами в бытовой и промышленной… -
Microchip представила SiC-модули 3,3 кВ для твердотельных трансформаторовMicrochip представила силовые модули на карбиде кремния (SiC) с номинальным напряжением 3,3 kV — решение, которое может существенно повлиять на архитектуру силовой электроники в… -
Подробный взгляд на обходное решение Huawei в проектировании чипов без EUVВ последние месяцы появились сообщения о том, что китайская компания добилась значительного прогресса в 3D-стекании кристаллов и сопутствующих технологиях, что позволяет им… -
Емкостный датчик положения с разрешением ~0,1%Капацитивные датчики давно используются там, где требуется высокая точность позиционирования и бесконтактное измерение, например, в микромеханике, печатных гибких датчиках или… -
Microchip представляет 3,3 кВ высоковольтные силовые модули D3 mSiC для твердотельных трансформаторов в дата-центрах ИИРост вычислительных нагрузок в гипермасштабных AI-центрах предъявляет жесткие требования к подаче энергии: плотность, эффективность и гибкость распределения питания определяют… -
HUAWEI представляет закон масштабирования τ для будущих микросхемВ Шанхае, на симпозиуме IEEE International Symposium on Circuits and Systems 2026, Хэ Тинбо, президент подразделения полупроводников HUAWEI, представила новую парадигму развития… -
Однокристальный ADSR на базе ATTINY1616AUDIODiWHY собирается использовать микроконтроллер ATTINY1616 для реализации ADSR (Attack, Decay, Sustain, Release — базовый элемент управления огибающими в синтезаторах)… -
Последовательное ISP-программирование для использования с микросхемами WCH CH32V203WCH-Serial-ISP — это реализация протокола последовательного ISP-программирования для микроконтроллеров семейства WCH CH32V203, распространяемая под лицензией MIT. Проект позволяет… -
Mitsubishi Electric представляет IGBT-модули NX восьмого поколенияВосьмое поколение IGBT-модулей NX от Mitsubishi Electric обещает заметный вклад в повышение эффективности силовой электроники. По данным производителя, оптимизации кристаллов и… -
Altum RF демонстрирует продукцию и экспертизу на IMS 2026О компании и участии Altum RF (Эйндховен, Нидерланды) представила свои разработки на IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2026) в Boston (9-11 июня) на стенде №22020… -
Huawei заявляет о пути к чипам класса 1,4 нм без передовой литографииHuawei на ISCAS-2026 представила альтернативный путь масштабирования полупроводников — так называемый закон tau, который, по их заявлениям, способен дать эквивалент… -
Samsung объединяет два 450-слойных NAND-чипа в 900-слойный V-NANDПочему 1000 слоёв V-NAND не сделать одним кристаллом Samsung ставит цель — модули NAND с тысячеобразным числом слоёв. Однако физические и технологические ограничения не позволяют… -
GÖPEL electronic представляет контроллер Multibus 6281 с поддержкой до восьми интерфейсов 10BASE-T1SВ современных автомобилях растущая доля сетевого трафика и разнообразие физических интерфейсов ставят новые требования к стендам для тестирования блоков управления (ECU). GÖPEL… -
Сотрудники TSMC угрожают забастовками в стиле Samsung из-за слухов о сокращении премий, несмотря на рост прибыли на 58%TSMC вновь в центре внимания не только из-за технологического лидерства, но и из-за внутреннего напряжения. В первом квартале 2026 года чистая прибыль компании выросла на 58% в… -
CD4017: десятичный счетчик, который научил целое поколение последовательной логикеCD4017 от RCA — 5-стадийный Johnson-счетчик с десятью декодированными выходами — одна из самых воспроизводимых и узнаваемых микросхем в хобби-электронике. Появившись в начале… -
Платы разработки ESP32-S31 представлены для приложений Интернета вещей (IoT), интеллектуального аудио и человеко-машинного интерфейса (HMI)В этом году Espressif представила самый «навороченный» контроллер в своей линейке — ESP32-S31. Он сочетает в себе два ядра RISC-V (высокопроизводительное и энергоэффективное)… -
Промежуточные итоги в полупроводниковой отраслиВ индустрии полупроводников складывается не просто эволюция техпроцессов, а системный сдвиг в сторону упаковки, гетерогенной интеграции и параллельного развития квантовых и… -
Geehy представила первый микроконтроллер управления двигателем на своей новой платформе G32F0Geehy Semiconductor представила G32F031 — первый MCU серии G32F0, нацеленный на недорогие решения с single-shunt FOC для бытовой техники, электроинструментов и потребительской… -
Edge AI-компьютеры reComputer RK3576/RK3588 поддерживаются однокликовой платформой развертывания reComputer AI LabSeeed Studio представила линейку reComputer на базе Rockchip RK3576 и RK3588 — компактные компьютеры для периферийного (edge) ИИ. Устройства рассчитаны на разработчиков… -
Fraunhofer IPMS разрабатывает высокоплотные системы на основе чиплетов на уровне кремниевой пластиныПочему QMI меняет подход к проектированию электронных систем В последние годы индустрия микроэлектроники всё активнее обращается к гибридным и модульным архитектурам интеграции… -
IBM и Министерство торговли США объявляют о создании первой в США специализированной квантовой фабрикиВведение: что объявили IBM и Минторг США IBM и Министерство торговли США объявили о подписании Letter of Intent (LOI) на создание американского производства квантовых чипов… -
СЭМ-направляемая низковольтная доводка FIB для анализа отказов передовых полупроводниковЧто нового в Crossbeam 750 10 июня в 13:00 CET ZEISS провел бесплатный виртуальный семинар, где показал новые возможности Crossbeam 750 — FIB-SEM систему с режимом «see while you… -
Экосистема GaN, развивающаяся для малых спутников в новом пространствеTI, Renesas, EPC и Infineon создают экосистему GaN, ориентированную на энергосистемы малых спутников с радиационно-стойкими устройствами. Как уже говорилось ранее, блок… -
Проблема фрагментации адаптера и адиабатического зарядного насоса pSemiТехнология многоуровневого понижения и резонансной подкачки заряда от pSemi лежит в основе адаптивных микросхем быстрой зарядки и является новым достижением в человекоподобной… -
Orange Pi 6 Plus — обзор и бенчмаркиThe Tao of Mac начал глубокое знакомство с платой Orange Pi 6 Plus — и то, что поначалу выглядело как быстрая проверка очередного ARM-SBC, перерасло в полноценное тестирование. За… -
Порт эмулятора Macintosh Plus для платы Cheap-Yellow-Display (ESP32) с несколькими небольшими приложениями для Mac на 68kCydintosh — это порт эмулятора Macintosh Plus для дешёвой платы с жёлтым дисплеем на базе ESP32 (Cheap-Yellow-Display). Проект объединяет классическую архитектуру 68k с… -
192 МГц микроконтроллер WCH CH32V205 (RISC-V) с интерфейсом USB 2.0 со скоростью 480 Мбит/сWCH CH32V205 — 32-битный микроконтроллер на базе ядра RISC-V, работающий до 192 МГц. В его базе — 256 КБ флеша и 32 КБ SRAM, а главным отличием является мощная USB-подсистема… -
TDK представляет высокоэффективные AC-DC модули мощностью 1500 ВтTDK представил новые модули AC-DC мощностью 1500 Вт — решение, которое адресовано промышленным и высокомощным приложениям. Такие модули удобны там, где требуется компактный… -
SMT DIP-переключатели подходят для печатных плат с ограниченным пространствомСовременные платы становятся всё плотнее: меньше места, больше функций, строгие требования по высоте и стоимости сборки. В таких условиях классические через-отверстные… -
Делитель/комбайнер Уилкинсона снижает вставные потериVishay WLKN-000 — это двухканальный (two-way) Уилкинсон-делитель/комбайнер, рассчитанный на работу в диапазоне от 15 ГГц до 20 ГГц с центром на 18 ГГц. Производитель отмечает, что… -
DSC интегрирует управление, сенсоры и безопасностьMicrochip представила очередную модель в линейке цифровых сигнальных контроллеров — dsPIC33AK256MP306. Это не просто микроконтроллер, а контроллер уровня DSC, объединяющий… -
Снижение энергопотребления DC-DC-преобразователей: пример применения конденсаторов серии VHUСовременные автомобильные электроники ставят жёсткие требования к эффективности и надёжности источников питания. DC-DC преобразователи в бортовой сети отвечают за подачу… -
Преодоление проблем высоких частот и плотности мощности с помощью флип-чип MLF-пакетаС ростом плотности транзисторов и повышением рабочих частот упаковка микросхем стала одним из ключевых факторов, ограничивающих систему. Традиционные wire-bond MLF (QFN) пакеты… -
Компактные высоковольтные дроссели для подавления электромагнитных помехКомпактные высоковольтные дроссели TDK для 1250 В DC-архитектур: когда помехи и место на плате решают всё В современных силовых системах — преобразователях, приводах и блоках… -
Intel возобновит выпуск новой линейки процессоров LGA1700 «Raptor Lake Refresh»Intel планирует вывести на рынок новую линию процессоров для платформы Socket LGA1700, основанную на том же кремнии, что и настольные 14-е ядра — «Raptor Lake Refresh». Это не…
