10 декабря 2025 года стало известно, что TSMC, крупнейший контрактный производитель полупроводников, ускоряет расширение своих мощностей по передовой упаковке микросхем по технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Причина — стремительный рост заказов от Nvidia, которая фактически заняла значительную часть доступных мощностей на ближайшие годы.
Технология CoWoS стала одним из ключевых элементов развития индустрии: она позволяет объединять несколько кристаллов — логики и памяти — в одном корпусе с высокой пропускной способностью. Без неё невозможно производить современные ИИ-ускорители и высокопроизводительные вычислительные решения.
Почему CoWoS оказался в дефиците
Спрос на CoWoS вырос на фоне стремительного развития рынка искусственного интеллекта и расширения инфраструктуры дата-центров. Новые графические ускорители, ASIC-чипы и серверные платформы требуют увеличенной пропускной способности и плотности интеграции компонентов, которую обеспечивает именно эта технология.
Nvidia стала крупнейшим потребителем CoWoS-упаковки. По оценкам отрасли, она забронировала более половины всех доступных мощностей TSMC на 2026 год и продолжает резервировать производство на 2027 год. Такой масштаб бронирования создаёт нехватку ресурсов для конкурентов.
Расширение производственных мощностей TSMC
TSMC уже строит и модернизирует линии для CoWoS-производства, чтобы увеличить объёмы обработки пластин. Однако даже после расширения компания сталкивается с тем, что спрос растёт быстрее, чем вводятся новые мощности.
Высокий уровень загрузки привёл к тому, что многие производители, которые также нуждаются в упаковке своих ИИ-чипов, вынуждены либо ждать своей очереди, либо искать альтернативы. Строительство новых линий CoWoS занимает много времени и требует сложного оборудования, поэтому дефицит может продлиться несколько лет.
Как это влияет на конкурентов Nvidia
Многие компании, разрабатывающие собственные ускорители или специализированные микросхемы, оказываются в затруднительном положении. Приоритетное обслуживание Nvidia означает задержки в запуске их собственных продуктов.
Часть производителей рассматривает альтернативные методы упаковки, такие как решения Intel (например, EMIB или Foveros). Однако эти технологии пока не обеспечивают такой же уровень пропускной способности, как CoWoS, и подходят не для всех типов высокопроизводительных систем.
Широкие последствия для рынка
Ситуация вокруг CoWoS-мощностей отражает глобальную проблему: узкие места в производстве передовой упаковки стали одним из главных факторов, ограничивающих рост индустрии искусственного интеллекта. Даже при достаточном количестве производственных линий для литографии нехватка упаковочных мощностей может тормозить выпуск готовых чипов.
Nvidia получает серьёзное преимущество, так как её ранние договорённости с TSMC обеспечивают стабильность поставок и позволяют планировать масштабный выпуск новых архитектур ускорителей.
Перспективы ближайших лет
TSMC продолжит расширять CoWoS-производство в Тайване и, возможно, за его пределами. Однако из-за высокой технологической сложности и длительных сроков строительства напряжение на рынке упаковки сохранится в течение нескольких лет.
Другим производителям придётся адаптироваться: заключать долгосрочные контракты, развивать собственные решения по упаковке или переходить на альтернативные технологии. Конкуренция за доступ к CoWoS станет одним из ключевых факторов, определяющих расстановку сил на рынке ИИ-ускорителей до конца десятилетия.
