Что нового в Crossbeam 750
10 июня в 13:00 CET ZEISS провел бесплатный виртуальный семинар, где показал новые возможности Crossbeam 750 — FIB-SEM систему с режимом «see while you mill» (видно во время фрезерования). Аппарат сочетает новую объективную систему Gemini 4 для SEM, двойной дефлектор и поколение улучшенного скан-генератора. В сумме это даёт лучшее разрешение, более высокий сигнал/шум (SNR) и сокращение времени съёмки — факторы, критичные для сложных задач в микро- и наноэлектронике.
Почему это важно для микроскопии и микрофабрикации
В высокоточных рабочих процессах, таких как подготовка TEM-ламелл, томография, продвинутая нанофабрикация и APT-готовые lift-out, требуется одновременно максимальная точность и минимальное повреждение образца. Улучшенная оптика и управление лучом обеспечивают более чистую визуализацию тонких слоёв и дефектов. За счёт более высокого SNR и разрешения вы получаете больше деталей при тех же или меньших времени и дозах облучения, что повышает шансы «с первого прохода» и снижает число повторных операций.
Low-kV FIB для аккуратной подготовки ламелл
Низковольтная производительность FIB в Crossbeam 750 позволяет точнее контролировать абляцию материала при финальной доводке ламелл. Это критично, когда важно сохранить структуру и минимизировать аморфный слой и искажения. Меньшая энергия и более узкая точка облучения дают чистые, метрологически пригодные поверхности, что особенно важно для крио-работ, чувствительных материалов и сложных многослойных структур.
HDR Mill + SEM — интерактивный контроль процесса
Ключевая демонстрация семинара — режим High Dynamic Range (HDR) Mill + SEM. Это межплетёный режим сканирования, где SEM и FIB работают в едином визуальном контексте: SEM изображение моментально обновляется и подавляет фон, создаваемый ионами FIB. На практике это значит: можно в реальном времени подправлять узор фрезерования, видеть последствия «на лету» и уверенно останавливать обработку в момент достижения требуемого результата. Такой интерактивный контроль сокращает риск переработки и повреждений.
Польза для инженеров по анализу отказыв и специалистов по качеству
Для инженеров по анализу отказов, команд yield и материаловедов это переводит подготовку образцов в режим предсказуемого процесса: быстрее время от образца до TEM, выше вероятность успешной подготовки с первого раза, легче планировать время выполнения работ. Консистентность результатов позволяет оптимизировать процессы и уменьшить накладные расходы на обработку бракованных лэмелл.
Вывод
Crossbeam 750 — это шаг к более уверенной и управляемой FIB-SEM обработке: сочетание лучшей оптики, точной дефлекторной системы и интеллектуальных режимов сканирования позволяет видеть результат в процессе и принимать решения раньше. Для отраслей, где важны скорость, воспроизводимость и минимальное повреждение, такая платформа становится заметным инструментом повышения эффективности. Если вы работаете с TEM-подготовкой, томографией или нанофабрикацией, участие в семинаре позволит увидеть технологию в действии и оценить её пользу для ваших задач.
