В феврале 2026 года американская компания Broadcom объявила о планах продать не менее 1 миллиона микросхем нового поколения с 3D-стековой архитектурой к 2027 году. Эта технология должна повысить производительность вычислений для искусственного интеллекта и снизить энергопотребление серверной инфраструктуры.
Разработка рассматривается как важный шаг в борьбе производителей полупроводников за лидерство на рынке аппаратных решений для ИИ-дата-центров.
Что такое 3D-стековая архитектура
Новая технология Broadcom основана на вертикальном объединении нескольких кристаллов в одном корпусе. В отличие от традиционных микросхем, где компоненты размещаются на одной плоскости, здесь два чипа располагаются один над другим, что позволяет значительно ускорить обмен данными между ними.
Такая архитектура дает несколько преимуществ:
- более высокая скорость передачи данных между кристаллами;
- снижение энергопотребления;
- возможность создания более мощных процессоров для задач искусственного интеллекта.
По словам представителей компании, технология разрабатывалась около пяти лет и теперь готова к коммерческому внедрению.
Первый клиент и запуск производства
Первым заказчиком новой технологии стала японская компания Fujitsu, которая уже тестирует инженерные образцы чипов. Производство микросхем планируется начать в промышленном масштабе в ближайшее время.
Чипы будут изготавливаться на фабриках TSMC. В одной из конфигураций используется комбинация двух технологических узлов — 2-нанометрового и 5-нанометрового, которые соединяются в процессе производства.
Такая гибкость позволяет компаниям комбинировать разные техпроцессы и создавать оптимальные архитектуры для конкретных задач.
Рост спроса на ИИ-вычисления
Появление новых технологий напрямую связано с бурным ростом рынка искусственного интеллекта. Современные системы машинного обучения требуют огромных вычислительных ресурсов, а традиционные архитектуры микросхем все сложнее масштабировать.
3D-стековые решения позволяют создавать более мощные процессоры, способные обрабатывать большие объемы данных и поддерживать работу крупных ИИ-моделей.
По словам представителей Broadcom, все больше клиентов проявляют интерес к такой архитектуре, поскольку она позволяет увеличивать вычислительную мощность без значительного роста энергопотребления.
Новые продукты в разработке
Помимо чипа для Fujitsu, Broadcom работает над несколькими дополнительными проектами на основе той же технологии.
Компания планирует:
- выпустить два новых продукта на основе 3D-стековой архитектуры во второй половине 2026 года;
- представить еще несколько образцов чипов в 2027 году.
Инженеры также рассматривают возможность создания архитектур с несколькими слоями кремниевых кристаллов, что позволит еще сильнее увеличить вычислительную мощность будущих процессоров.
Конкуренция на рынке ИИ-чипов
Планы Broadcom отражают усиливающуюся конкуренцию на рынке микросхем для искусственного интеллекта. Сегодня лидером отрасли считается Nvidia, однако все больше компаний стремятся предложить альтернативные решения для дата-центров.
Broadcom специализируется на кастомных чипах, которые разрабатываются специально для крупных технологических компаний. Среди ее партнеров — Google и OpenAI, которые создают собственные процессоры для работы ИИ-сервисов.
Перспективы технологии
Если план компании будет реализован, продажи миллиона 3D-стековых микросхем могут принести миллиарды долларов выручки и укрепить позиции Broadcom на рынке ИИ-инфраструктуры.
Аналитики отмечают, что развитие таких технологий становится ключевым направлением для всей полупроводниковой индустрии. По мере роста масштабов искусственного интеллекта потребность в более мощных и энергоэффективных процессорах будет только увеличиваться.
В этих условиях 3D-стековые архитектуры могут стать важной частью следующего поколения микросхем для дата-центров и высокопроизводительных вычислений.
